银浸渍多孔陶瓷基体银释放数值模型

数据集概述

本数据集包含一个用于模拟银浸渍多孔陶瓷基体中银释放过程的数值模型程序。该程序通过欧拉格式结合二阶有限差分法求解含吸附和传质的扩散方程，适用于非对称几何结构，支持陶瓷立方体的圆柱简化或桶底中心原始银浸渍圆盘的模拟，为相关研究手稿提供支撑材料。

文件详解

• 文件名称: madi.f90
• 文件格式: Fortran源代码文件（.f90）
• 文件内容: 实现了用于求解银释放过程的数值模型程序，核心功能包括非对称几何结构下含吸附和传质的扩散方程求解，支持欧拉格式与二阶有限差分法的结合应用

适用场景

• 材料科学研究: 模拟多孔陶瓷材料中银离子的释放动力学过程
• 环境工程分析: 研究抗菌材料中银释放行为对环境的潜在影响
• 数值方法应用: 验证二阶有限差分法与欧拉格式在传质扩散问题中的适用性
• 抗菌材料开发: 为银浸渍陶瓷基体的性能优化提供数值模拟工具支持