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标签: 键合工艺

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  • MADIA_SCRIBA_Based_键合工艺图像与协议数据_2017

    2026年1月26日 30 12 9

    数据集概述 本数据集包含2017年4月至11月生成的键合工艺相关协议与图像，聚焦PDMS与玻璃、硅片、SU-8等基底的键合，以及传感器基底上聚苯乙烯透明顶层的键合过程，仅含元数据信息，核心文件为1份DOCX文档。 文件详解 文件名称：MADIA_732678_SCRIBA_Bonding images and protocol_01.docx...
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