MADIA_SCRIBA_Based_键合工艺图像与协议数据_2017

数据集概述

本数据集包含2017年4月至11月生成的键合工艺相关协议与图像，聚焦PDMS与玻璃、硅片、SU-8等基底的键合，以及传感器基底上聚苯乙烯透明顶层的键合过程，仅含元数据信息，核心文件为1份DOCX文档。

文件详解

• 文件名称：MADIA_732678_SCRIBA_Bonding images and protocol_01.docx
• 文件格式：DOCX
• 字段映射介绍：文档包含键合工艺的协议说明及相关图像，涉及PDMS与多种基底（玻璃、硅片、SU-8）的键合步骤，以及传感器基底上聚苯乙烯透明顶层的键合流程

适用场景

• 微纳制造工艺研究：分析PDMS与不同基底的键合技术细节，优化键合流程
• 传感器封装技术开发：参考聚苯乙烯透明顶层与传感器基底的键合方案，提升封装性能
• 材料键合实验复现：基于协议文档复现键合实验，验证工艺可行性
• 工艺文档标准化：以该协议为参考，建立材料键合工艺的标准化文档模板