Al_Cu_Fe掺杂SmCo5基薄带退火结构与磁性能数据集

数据集概述

本数据集包含添加3%Al82.8Cu17Fe0.2合金的SmCo5基薄带在不同退火条件下的原始实验数据，涉及500-700℃退火温度对薄带结晶度、相组成及微观结构的影响，为研究掺杂与退火工艺对SmCo5基材料磁性能的作用提供数据支持。

文件详解

该数据集包含一个目录及4个.raw格式文件，具体说明如下： - 目录：New folder/ - 文件列表： - Al-3.raw：.raw格式原始数据文件 - T3-700.raw：.raw格式原始数据文件 - 3ACF-T500.raw：.raw格式原始数据文件 - 3ACFT600-30.raw：.raw格式原始数据文件

适用场景

• 磁性材料研究：分析Al-Cu-Fe掺杂对SmCo5基薄带相组成的影响
• 退火工艺优化：探究不同退火温度对SmCo5基材料结晶度与微观结构的作用
• 磁性能提升机制研究：解析高矫顽力产生的微观结构原因
• 稀土永磁材料开发：为高性能SmCo系永磁材料的制备提供数据参考