数据集概述
本数据集对应论文《Coupling Silicon Lithography with Metal Casting》，包含与硅光刻和金属铸造耦合实验相关的数据文件与视频补充材料，共7个文件，涵盖铜、银及镀银氮化硅的实验数据及配套视频，用于支持微电子制造工艺中相关材料的力学性能与工艺过程研究。
文件详解
- 数据文件（共3个，格式为XLSX）
- Dataset Copper (Time-Shear Strain-Shear Stress).xlsx：包含铜材料的时间-剪切应变-剪切应力实验数据
- Dataset Silver coated SiN.xlsx：包含镀银氮化硅材料的相关实验数据
- Dataset Silver (Time-Shear Strain-Shear Stress).xlsx：包含银材料的时间-剪切应变-剪切应力实验数据
- 视频补充材料（共4个，格式为MP4）
- 01-Video Supplementary.mp4：实验相关的补充视频1
- 02-Video supplementary.mp4：实验相关的补充视频2
- 03-Video Supplementary.mp4：实验相关的补充视频3
- 04-Video Supplementary.mp4：实验相关的补充视频4
数据来源
论文《Coupling Silicon Lithography with Metal Casting》（DOI: 10.1016/j.apmt.2022.101647）
适用场景
- 微电子制造工艺研究：分析硅光刻与金属铸造耦合工艺的技术参数与性能表现
- 材料力学性能分析：基于铜、银材料的时间-剪切应变-剪切应力数据，研究材料在工艺过程中的力学行为
- 工艺优化与验证：结合视频材料与实验数据，优化金属铸造工艺参数
- 材料表面处理研究：分析镀银氮化硅材料的实验数据，探究表面处理对材料性能的影响
