D波段无电流MMIC至波导过渡eWLB封装技术数据集

数据集概述

本数据集围绕基于低成本嵌入式晶圆球栅阵列（eWLB）工艺的新型D波段互连技术展开，包含相关实验与仿真数据、图像及文档，为研究100GHz以上互连解决方案提供支持。

文件详解

• 图像文件（.jpg/.png格式，共5个）：
• IMG_8978.JPG、IMG_8816.JPG、IMG_8817.JPG：实验相关图像
• Die_photo.jpg：芯片照片
• System_fig.png：系统示意图
• 仿真与测量对比文件（.fig格式，共3个）：
• Meas_vs_sim_S11.fig：S11参数测量与仿真对比
• Meas_vs_sim_S21.fig：S22参数测量与仿真对比
• Meas_vs_sim_S22.fig：S22参数测量与仿真对比
• 文档文件（.docx格式，共1个）：
• Comp_table.docx：对比表格文档

适用场景

• 毫米波通信技术研究：分析D波段互连性能参数
• 封装工艺优化：探究eWLB工艺在高频互连中的应用
• 射频器件设计：支撑100GHz以上互连解决方案开发
• 微波工程实验：验证无电流过渡结构的性能特性