硅基衬底集成La2NiO4_δ基忆阻器器件数据集

数据集概述

该数据集为硅基衬底集成La2NiO4+δ基忆阻器器件的研究数据,包含器件性能测试、结构表征等相关文件。数据格式多样,涵盖文本、图像、表格等类型,记录了不同制备条件下器件的电学特性、微观结构等信息,为忆阻器器件的性能分析与优化提供数据支持。

文件详解

  • 性能测试文本文件(.txt格式,共52个):以“Figure X_日期_测试参数.txt”命名,记录器件电学测试数据,如IV扫描曲线等,示例文件为Figure 5c_2022_06_03 20_34_49_Run1207_-IV_m_2_50V_WRITE_L2NO4-09-Pta_E6.txt,包含测试时间、电压电流等参数
  • 数据文件(.xy格式,共10个;.xlsx格式,共2个):.xy文件记录数值数据序列,如Figure 3b_L2NO4-Pt_600degC_R4.xy;.xlsx文件为表格数据,如Figure 4b_Pt-Ti-L2NO4-Pt-TiO2-SiO2 EDX depth profile.xlsx记录EDX深度剖面数据
  • 图像文件:
  • .tif格式(8个):如Figure 2c_L2NO4-Pt_600degC_R5.tif,为器件微观结构图像
  • .png格式(5个):如Figure 4c_O.png,记录元素分布图像
  • .spm格式(4个):如Figure 2f_L2NO4-Pt_600degC_R5.spm,为扫描探针显微镜图像
  • .jpg格式(4个):如Figure 2d_L2NO4-Pt_650degC_R5.jpg,为器件外观或结构图像

适用场景

  • 忆阻器器件性能研究:分析不同制备条件对La2NiO4+δ基忆阻器电学特性的影响
  • 材料科学研究:探究La2NiO4+δ材料在硅基集成器件中的结构与性能关系
  • 微电子器件开发:为硅基衬底上忆阻器器件的设计与优化提供数据参考
  • 固态电子学分析:研究忆阻器器件的电阻转变机制及相关物理过程
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数据与资源

附加信息

字段
作者 Maxj
版本 1
数据集大小 23.62 MiB
最后更新 2025年12月13日
创建于 2025年12月13日
声明 当前数据集部分源数据来源于公开互联网,如果有侵权,请24小时联系删除(400-600-6816)。