硅晶圆分类数据集1963-2021-sadat999

硅晶圆分类数据集1963-2021-sadat999

数据来源：互联网公开数据

标签：硅晶圆,半导体,微电子,制造,过程控制,传感器数据,分类,异常检测

数据概述： 本数据集由罗伯特·奥尔什韦斯基（R. Olszewski）在卡内基梅隆大学2001年博士论文《时间序列数据的结构模式识别中的广义特征提取》中整理而成，涉及半导体微电子制造过程中硅晶圆的分类。数据集包含了在制造硅晶圆时，多个传感器记录的内联过程控制测量值。每个数据集记录了一个传感器在对一个晶圆进行加工时采集的测量数据。数据集分为正常和异常两类，其中正常类数据远多于异常类数据（训练集中异常数据占10.7%，测试集中异常数据占12.1%）。

数据用途概述： 该数据集适用于半导体制造过程中的异常检测、特征提取、模式识别等研究领域。研究人员可以利用该数据集开发和评估用于检测制造过程中的异常情况的算法；工程师可以利用该数据优化制造工艺，减少缺陷率；教育者可以利用该数据集进行教学和培训，讲解半导体制造和数据分析的相关知识。