基于非弹性碰撞模型的LEED强度计算程序_矩阵反演法

数据集概述

本数据集为计算晶体表面电子衍射强度的程序文件，基于非弹性碰撞模型，采用矩阵反演法，可根据入射参数计算衍射强度，程序适用于特定计算机系统与编程语言环境。

文件详解

• 压缩文件：acmk_v1_0.gz
• 文件格式：GZIP压缩包（.gz）
• 内容说明：包含基于非弹性碰撞模型计算LEED强度的矩阵反演法程序主体，具体文件内容需解压后查看

数据来源

CPC Program Library, Queen's University of Belfast；Mendeley Data

适用场景

• 表面物理研究：计算晶体表面低能电子衍射（LEED）强度，分析表面结构特性
• 材料科学分析：通过电子衍射数据反演晶体表面原子排列与电子散射过程
• 计算物理方法验证：测试矩阵反演法在非弹性碰撞模型中的应用效果
• 历史计算程序研究：参考早期FORTRAN语言编写的科学计算程序架构与实现逻辑