基于热机械耦合建模与有限元模拟分析的自跟踪光栅间距热膨胀机制研究数据集

数据集概述

本数据集围绕变温条件下自跟踪光栅的热机械耦合模型展开，采用理论建模与有限元模拟交叉验证方法，适用于基底厚度远大于薄膜厚度的场景，包含计算代码、界面剪切应力分布及光栅间距变化对比结果等核心研究数据。

文件详解

• 文件名称: Research on the Thermal Expansion Mechanism of Sel/research data.rar
• 文件格式: RAR (.rar)
• 文件内容: 压缩包内包含计算代码、两类基底自跟踪光栅的基底-薄膜界面剪切应力分布数据、光栅间距变化对比结果等研究相关数据。

适用场景

• 光栅热膨胀机制研究: 分析自跟踪光栅在变温条件下的热机械耦合行为及间距变化规律
• 有限元模拟验证: 用于验证热机械耦合模型在薄膜-基底结构热膨胀分析中的准确性
• 微纳光学器件设计: 为自跟踪光栅类微纳光学器件的温度适应性设计提供数据支持
• 热机械耦合理论研究: 支撑热机械耦合理论在薄膜基底结构中的应用与拓展分析