数据集概述
本数据集是关于一种基于全sp2杂化石墨聚合物的三维π共轭多孔有机聚合物（3D p-POP）的研究数据，该材料通过无催化剂Diels-Alder环加成聚合及酸促进芳构化合成，具有801 m²/g的表面积、全共轭碳骨架及碘掺杂后的电导率6(2)×10⁻⁴ S/cm，是新型永久多孔三维有机半导体。
文件详解
- 数据集包含12个Excel文件，覆盖多种材料表征数据：
- C1s XPS.xlsx：C1s X射线光电子能谱数据，格式XLSX
- I3d XPS.xlsx：I3d X射线光电子能谱数据，格式XLSX
- O1s XPS.xlsx：O1s X射线光电子能谱数据，格式XLSX
- TGA_I2 doped.xlsx：碘掺杂后的热重分析数据，格式XLSX
- BET.xlsx：比表面积（BET法）数据，格式XLSX
- FTIR.xlsx：傅里叶变换红外光谱数据，格式XLSX
- TGA.xlsx：未掺杂的热重分析数据，格式XLSX
- PXRD.xlsx：粉末X射线衍射数据，格式XLSX
- 剩余4个未示例的XLSX文件为同类材料表征数据，无统一命名模式
数据来源
论文“A Three‐Dimensional Porous Organic Semiconductor Based on Fully sp2‐Hybridized Graphitic Polymer”
适用场景
- 有机半导体材料性能研究：分析3D p-POP的电导率、表面积等关键参数
- 材料表征技术应用：验证XPS、BET、TGA等表征手段对多孔有机材料的适用性
- 三维共轭聚合物合成优化：基于表征数据优化无催化剂聚合及芳构化工艺
- 新型有机半导体开发：为设计永久多孔三维有机半导体提供数据参考
