数据集概述
本数据集包含下地幔扩散率、晶粒尺寸及黏度计算的结果表格，对应Okamoto和Hiraga论文中的图7-10及补充图S4-S5。数据通过不同条件（有无对流、温度变化、上涌速率等）的模拟计算，呈现下地幔物质物理性质的关键参数，共7个文件。
文件详解
- 对流条件相关文件
- 文件名称：ConvectionT-600K+200K_Fig8&9.xlsx、ConvectionT-0K+0K_Fig9.xlsx、ConvectionT-300K+100K_Fig9.xlsx
- 文件格式：XLSX
- 字段映射介绍：包含不同温度变化对流场景下，下地幔晶粒尺寸与黏度的计算结果，对应论文图8-9的分析数据
- 无对流条件相关文件
- 文件名称：NoConvection_Fig7.xlsx、NoConvectionT+200K+200K-ForGrainGrowth_Fig7.xlsx
- 文件格式：XLSX
- 字段映射介绍：记录无对流及特定温度变化无对流场景下的晶粒生长与黏度估算数据，对应论文图7的分析内容
- 补充图相关文件
- 文件名称：Dlatt2500K_FigS4.xlsx、Upwelling1mm_FigS5.xlsx
- 文件格式：XLSX
- 字段映射介绍：包含2500K下的扩散率数据（对应补充图S4）及1mm上涌速率场景下的计算结果（对应补充图S5）
数据来源
论文“A Common Diffusional Mechanism for Creep and Grain Growth in Polycrystalline Rocks: Application to Lower Mantle Viscosity Estimates”
适用场景
- 下地幔黏度估算研究：分析不同温度、对流条件对下地幔黏度的影响机制
- 地幔物质扩散与晶粒生长机制研究：基于扩散率与晶粒尺寸数据，探究多晶岩石的蠕变及晶粒生长共性扩散机制
- 地球动力学模拟参数校准：为地幔对流、岩石圈演化等地球动力学模拟提供关键物理参数参考
- 高温高压岩石物理实验数据对比：将模拟计算结果与实验室高温高压实验数据进行交叉验证与分析
