"英文标题：Global Electronics Component Production Hub Remote Sensing Monitoring Database
数据集概述
覆盖全球电子器件主产区的生产过程遥感监测影像数据，通过遥感反演技术生成，聚焦电子器件制造环节的场地动态、能耗相关热力特征及排放轨迹等信息。数据按监测周期组织，覆盖全球主要电子器件生产集群区域，跨越多个生产周期。颗粒度达到区域级空间精度，支持多区域生产活动强度的横向对比与长期趋势追踪。数据结构遵循遥感领域标准影像格式，字段定义符合电子器件制造行业的生产监测口径，可直接用于生产活动评估模型构建。
字段详情
数据集包含以下核心字段：
- monitoring_date：监测日期，格式YYYY-MM-DD，指遥感影像的成像日期
- production_cluster_code：主产区代码，标识全球电子器件主产区的具体集群
- thermal_radiance：热辐射值，单位瓦/平方米/球面度，反演电子器件生产过程的能耗相关热力特征
- land_use_dynamic：土地利用动态，指监测周期内生产场地的面积变化、功能调整等动态信息
- emission_trace：排放轨迹，指生产过程中相关排放的遥感反演轨迹数据
- image_resolution：影像分辨率，单位米，指遥感监测影像的空间分辨率
适用场景
- 电子器件制造企业的全球生产布局优化与可持续生产评估
- 行业研究机构分析全球电子器件生产活动的空间分布与变化趋势
- 环保监管部门监测电子器件主产区的生产排放与能耗强度
- 遥感技术研究团队验证电子器件生产过程的遥感反演模型精度
- 供应链管理平台追踪全球电子器件主产区的生产活动动态"
