"英文标题：Global Integrated Circuit Design Project Risk Assessment Dataset
数据集概述
聚焦集成电路设计领域的项目延期风险与影响评估维度，记录设计全流程中各类风险触发因素、延期时长、影响范围及应对措施等核心信息。数据覆盖全球主要集成电路设计企业的项目实践，横跨前端设计、验证、后端实现等关键阶段，涉及数字电路、模拟电路、混合信号电路等主要设计类型。颗粒度精确至项目层级，包含风险识别节点、影响量化指标及事后评估结果，支持风险传导路径分析与预警模型构建。
该数据集是理解集成电路设计项目风险规律的基础资源。集成电路设计流程复杂、周期长，延期风险直接影响产品上市时机与市场竞争力，掌握风险触发特征与影响程度对于设计企业优化项目管理流程、金融机构评估项目融资风险、行业协会制定风险防控指南均具有参考价值。长时序的风险事件数据还可用于验证不同设计阶段的风险集中度特征及风险应对措施的有效性。
字段详情
数据集包含以下核心字段：
proj_id：项目唯一标识符，用于区分不同集成电路设计项目risk_factor_type：风险因素类型，指导致项目延期的具体环节，如""验证覆盖率不足""、""IP授权延误""delay_duration_days：延期时长，单位天，指项目实际完成日期与计划完成日期的差值impact_scope：影响范围，指延期事件涉及的设计阶段或下游环节，如""后端布局布线""、""晶圆流片进度""risk_response_efficacy：风险应对措施效能，采用百分比口径，指应对措施对缩小延期时长的实际贡献比例design_node_nm：设计节点，单位纳米，指集成电路的制程工艺节点
适用场景
- 集成电路设计企业构建项目延期风险预警模型，优化设计流程中的风险管控节点
- 项目管理咨询机构为客户提供集成电路设计项目风险管理方案的定制化建议
- 金融机构评估集成电路设计项目的融资风险等级，制定差异化信贷政策
- 行业研究机构分析全球集成电路设计项目的风险分布特征与演进规律
- 高校微电子专业开展集成电路项目管理领域的学术研究与案例教学"
