数据集概述
本数据集围绕Sn-Ag-Ti焊料填充下砷化镓（GaAs）直接活性键合的元素吸附与界面反应展开，包含原始实验图像数据与处理分析文件，通过TEM、EDS等表征手段探究钛元素在低温键合中的行为，为理解活性元素作用机制提供实验支撑。
文件详解
该数据集包含原始数据和处理数据两个目录，具体说明如下：
- 原始数据目录（raw data/）:
- 文件示例：GAAS-SNAGTI-01.dm3、GAAS-SNAGTI-02.dm3、GAAS-SNAGTI-03.dm3、GAAS-SNAGTI-04.dm3（.dm3格式，共4个）
- 文件示例：SEM micrograph.tif、SEM micrograph.tif 2、TEM micrograph.tif、Diffraction pattern.tif、line scan.tif（.tif格式，共5个）
- 文件示例：EDS-mapping.png（.png格式）
- 内容说明：包含TEM图像文件（.dm3）、SEM显微图、衍射图案、线扫描图等原始实验表征数据
- 处理数据目录（processed data/）:
- 文件示例：thermodynamics.pptx、scan line.pptx（.pptx格式，共2个）
- 文件示例：TEM analysis.png（.png格式）
- 内容说明：包含热力学分析、线扫描分析的演示文稿及TEM分析图像等处理后数据
适用场景
- 材料科学研究：分析低温下活性焊料与GaAs基板的润湿及反应机制
- 半导体键合技术开发：探究钛元素在GaAs直接活性键合中的吸附与反应行为
- 界面化学研究：验证活性元素在低温键合界面的作用模式（吸附、反应或两者结合）
- 热力学与分子动力学模型验证：为低温键合过程的理论模型提供实验数据支撑
