标题：2021年全球逻辑芯片生产市场份额分析报告
数据内容：
本数据集涵盖了2021年全球逻辑芯片（如CPU和GPU）生产的市场份额及制造阶段的详细信息。数据内容包括以下字段：
- Entity：代表参与逻辑芯片生产的公司实体。
- Code：代表公司总部所在国家的代码。
- Year：固定为2021年，表示数据的时间范围。
- Design：代表逻辑芯片的设计阶段，包含4种不同的分类。
- Fabrication：代表逻辑芯片的制造阶段，包含7种不同的分类。
- Assembly, testing and packaging：代表逻辑芯片的封装、测试和组装阶段，包含8种不同的分类。
数据来源：
互联网公开数据
数据用途：
该数据集可应用于多个行业的研究与决策问题：
1. 半导体制造行业：用于分析全球逻辑芯片生产的市场分布及制造能力。
2. 电子设备生产行业：帮助理解逻辑芯片在电子设备中的应用及供应链布局。
3. 科技与咨询行业：用于市场趋势分析、投资决策及行业研究报告。
4. 投资分析行业：用于评估逻辑芯片生产企业的市场表现及投资潜力。
5. 数据分析行业：用于构建行业模型，分析市场份额变化及制造阶段的优化空间。
标签：逻辑芯片, 市场份额, 制造阶段, 半导体行业, 2021年，
行业分类：
- 半导体制造
- 电子设备生产
- 科技咨询
- 投资分析
- 数据分析
