WS2与MoS2单层特征阵列确定性组装补充信息

数据集概述

本数据集为WS₂与MoS₂单层特征阵列确定性组装研究的补充信息文档，聚焦二维材料范德华异质结构集成中的关键挑战，介绍通过光刻定义、金介导剥离与热释放粘合剂结合的转移方法，验证异质结构的层间激子及发光器件功能。

文件详解

数据集包含一个PDF格式的文档文件，具体如下： - 文件名称: Nguyen_-Deterministic_Assembly-SI.pdf - 文件格式: PDF (.pdf) - 文件内容: 该文档为研究论文的补充信息，详细说明WS₂与MoS₂单层特征阵列确定性组装方法的技术细节、实验流程、材料表征数据及器件性能验证结果，支持论文核心结论。

适用场景

• 二维材料异质结构研究: 用于分析范德华异质结构阵列的确定性组装技术与性能
• 纳米电子器件开发: 支撑原子级薄材料发光器件等功能器件的制备研究
• 材料转移技术优化: 为机械剥离、干法转移等二维材料规模化制造技术提供参考
• 光电子材料表征: 验证WS₂/MoS₂异质结构的层间激子等光学特性及功能