数据集概述
本数据集为半导体行业失效分析（FA）实验室的内部物理检测（IPI）流程数据，涵盖2020年1月至2022年12月的作业与任务信息。包含作业唯一ID、时间节点、设备类型、样本数量，以及任务的工时、资源（设备、操作员）等核心字段，支撑半导体检测流程的分析与优化。
文件详解
- 文件名称：DataSetDescription.docx
- 文件格式：DOCX
- 字段映射介绍：数据集描述文档，无结构化字段映射
- 文件名称：ipis_2019_2022.csv
- 文件格式：CSV
- 字段映射介绍：包含JOB_ID（作业唯一ID）、JOB_SUBMISSION_DATE（作业提交日期）、JOB_REQ_END_DATE（作业要求截止日期）、JOB_FINISH_DATE（作业实际完成日期）、JOB_BASICTYPE_H（设备基础类型）、JOB_PACKAGE_H（设备封装类型）、JSH_QTY_STRESSED（受应力样本数量）、TASK_SUBMISSION_DATE（任务提交日期）、TASK_WORKING_TIME（任务工时）、TASK_SAMPLE_NO（任务样本编号）、TASK_CEQ_ID（设备ID）、TASK_CTKS_ID（任务类型ID）、TASK_USR_ID（操作员ID）、CIPI_LEVEL_0（IPI分类）
适用场景
- 半导体失效分析流程优化: 分析IPI作业的任务序列、工时分布及资源分配效率，优化检测流程
- 实验室资源调度研究: 基于设备ID和操作员ID数据，研究实验室设备与人员的调度策略
- 半导体检测时效性分析: 对比作业要求截止日期与实际完成日期，评估检测任务的时效性
- 半导体设备异常关联分析: 结合设备基础类型、封装类型与受应力样本数量，研究设备异常与检测参数的关联
